Journal Search Engine
Search Advanced Search Adode Reader(link)
Download PDF Export Citaion korean bibliography PMC previewer
ISSN : 1226-0517(Print)
ISSN : 2288-9604(Online)
Journal of Korean Society for Imaging Science and Technology Vol.26 No.3 pp.78-85
DOI : http://dx.doi.org/10.14226/KSIST.2020.26.03.3

Development of Organic Field-Effect Transistors via Light-Wave Annealing for Printed and Flexible Electronics

Mi Jeong Kwon1,Woon Ik Park2,Young Soo Lim3,Suyong Nam1,Kang-Jun Baeg1,*
1Department of Graphic Arts Information Engineering, Pukyong National University 45 Yongso-ro, Nam-gu, Busan, 48513, Korea
2Department of Materials Science and Engineering, Pukyong National University 45 Yongso-ro, Nam-gu, Busan, 48513, Korea
3Department of Materials System Engineering, Pukyong National University 45 Yongso-ro, Nam-gu, Busan, 48513, Korea
*Corresponding author E-mail :kangjun100@pknu.ac.kr

Abstract

Here we study new post-treatment methods of polymeric semiconductors for the applications of printed and flexible electronics. In contrast to the conventional thermal process using a hotplate, our lightwave-assisted annealing could provide an efficient and fast way both for enhancing the molecular packing order and increasing the crystallinity of organic semiconductor thin-films through the transfer of thermal energy efficiently into the inside of the active layer. After light-wave annealing process, OFETs exhibited higher field-effect mobilities and consistent performance with a little standard deviation of electronic fundamental parameters in comparison to those of the hotplate treatment. Therefore, it is expected to be widely applied for mass productive and large area printed and flexible applications.

인쇄전자 기술을 활용한 지능형 반도체 소자 구현을 위한 유기전계효과 트랜지스터 소자의 광파 어닐링 효과 연구

권미정1,박운익2,임영수3,남수용1,백강준1,*
1부경대학교 인쇄정보공학과, 2부경대학교 재료공학과, 22부경대학교 신소재시스템공학과

초록

본 논문에서는 유연/인쇄 전자 기술을 활용해 고성능의 유기물 반도체 기반 트랜지스터를 개발하고, 이를 통해 인공지능용 반도체 및 폴리모픽 전자회로에 응용하기 위해 공액구조 고분자 반도체 소재의 광파 어닐링 방법에 따른 특성 향상 효과를 연구하였다. 일반적으로 열처리를 위해 가장 많이 활용되는 핫플레이트의 경우 반도체 소자 특성의 균일도 문제와 높은 온도 및 열-용량으로 인한 플라스틱 기판 사용의 제한, 긴 어닐링 시간 등의 문제로 인해 실제 산업에서 활용하는데 어려움이 있다. 이를 해결하기 위해 광파를 활용한 효과적인 유기물 반도체 필름의 열처리 공정을 개발함으로써 Roll-to-Roll 방식의 고속/대면적 인쇄 공정에 적합한 열처리 방법과 반도체 층 전체의 높은 결정화도 유도를 통한 성능 향상과 소자 균일도 개선을 위한 방법을 개발하였다.

Figure

Table